| PADS Layout 2007是PowerPCB的最新版本，既可以与PADS Logic配合使用，也可以与OrCAD配合使用。全书主要介绍了制作PCB封装的预备知识，手工制作PCB封装的技巧与实例，PCB设计窗口的界面和基本操作，PADS Router全自动布线器，手工布线，设计检查与后处理等十四章内容。本书内容新颖，重点突出，详略得当，能理论联系实际，深入浅出，通俗易懂。 |
| 第1章 概述 1.1 印制电路板的基础知识 1.1.1 印制电路板的发展历史 1.1.2 印制电路板的种类 1.1.3 印制电路板的制造工艺简介 1.2 印制电路板的设计流程 1.3 PADS2007的功能与特点 1.4 安装PADS2007 第2章 制作PCB封装的预备知识 2.1 PCB封装 2.1.1 PCB封装的概念 2.1.2 元器件封装的分类 2.1.3 PCB封装的命名 2.1.4 设计单位：毫米和密尔 2.2 进入封装制作窗口 2.3 封装制作窗口的界面 2.4 无模命令（Modeless commands） 2.5 系统参数的设置 2.5.1 栅格（Grid）的设置 2.5.2 设计单位的设置 2.5.3 鼠标形式的设置 2.5.4 拖动操作的设置 2.6 封装制作窗口的基本操作 2.6.1 打开元件库里的一个PCB封装及视图的操作 2.6.2 对象的选择 2.6.3 复制、粘贴、剪切与删除 2.6.4 移动与定位 2.7 元件类型、PCB封装和逻辑封装三者的关系 2.8 元件的管理及元件库的操作 2.8.1 元件的管理 2.8.2 新建一个元件库 2.8.3 对元件库列表的基本操作 2.8.4 元件属性的增加与删除 2.8.5 元件的复制、粘贴等操作 2.8.6 元件库的导入、导出 第3章 利用Wizard向导器制作PCB封装 3.1 PADS Layout系统自带元件库中常见的PCD封装 3.2 利用[Library Manager]对话框进入制作容器 3.3 利用[DIP]标签页制作双列直插式封装 3.4 利用[SOIC]标签页制作小外形封装（SOP） 3.5 利用[QUAD]标签页制作四方引出扁平封装（QFP） 3.6 利用[Polar]标签页制作圆周引出引脚直插式封装 3.7 利用[Polar SMD]标签页制作圆周引出引脚表贴式封装 3.8 利用[BGA/PGA]标签页制作BGA封装 3.9 跳线封装设计 第4章 手工制作PCB封装的技巧与实例 第5章 OrCAD原理图与PADS Layout印制电路板的接口 第6章 PCB设计窗口的界面和基本操作 第7章 参数设置 第8章 布局和布线前的预备知识和准备工作 第9章 布局设计 第10章 PADS Router全自动布线器 第11章 手工布线 第12章 绘图与覆铜 第13章 设计检查与后处理 第14章 CAM输出 附录A PADS Layout中的无模命令 附录B PADS Layout中的快捷键 |
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