KINGMAX 胜创 8G microSDHC Class2 TF卡

KINGMAX采用独家专利PIPTM封装技术制造而成-全球最小的手机专用存储卡！一严选高规格闪存芯片以及严格的把关测试，提供给您最优质的品质保证。指甲般大小的体积，却是展现手机强大功能的核心所在，让您尽情畅享数码影音无限的乐趣！
•100% 产品兼容性
•100% 产品稳定性
•终身免费质保

专利PIP封装技术优势：
˙一体成形防水防尘
˙耐高温耐高压
˙轻薄短小-大容量

品牌简介
KINGMAX集团自1989年成立之初，即凭借着领先的技术跟优异的品质，以自有品牌的内存模块行销全球，并且在2001年开始进入存储卡领域，成为全球少数能批量生产内存以及存储卡两条产品线的厂商。多年来，KINGMAX品牌不但荣获了各家专业媒体的推荐奖项，更让全球各地的消费者一致认同。

KINGMAX成功的关键之一，在于KINGMAX集团是全球模块制造厂商中，第一家具备自有的封装及测试设备。集团旗下的Kingpak Technology Inc.（胜开科技）拥有一流的设备以及顶尖的技术人员，整合集团内全方位的研发团队，掌握了完整的核心技术，将所有生产流程垂直整合，从上游的晶圆切割、 封装、测试、到产品研发、设计等所有流程都包含在内，因此能不断地创造独特之尖端专利技术，更能确保所有产品一致的优异品质。其中，PIPTM（Product In Package）专利技术，以一体成形的独特封装，开创出超越其它产品的防水、抗压、耐热等特殊性能，再加上先进的stack(晶圆堆迭)技术，是小体积手机专用存储卡的技术领先者。其中MicroSD，更是领先同业的脚步，成为全球极少数可以稳定量产大容量的厂商。

从应用在内存的TinyBGA封装技术，到生产存储卡使用的PIP封装与专利堆栈技术，一次又一次的证明了KINGMAX集团独到的眼光与先进领先的技术。现在的内存产业已经进入DR2的时代，BGA封装成为了标准，而KINGMAX集团早在1999年就已经使用TinyBGA技术生产内存模块，累积了多年的生产经验，对于生产DDR2内存模块的产品质量与稳定性，大幅领先同业。而在2002年开始应用在生产存储卡的PIP专利封装技术，更是现在生产超小型存储卡(microSD、MMCmicro)所必须的生产技术。

包装清单
存储卡一个

详细参数
尺寸：15mm×11mm×1mm
microSD容量： 512MB/1GB/2GB microSDHC容量(2.0):4GB/8GB
脚位：8pin
低耗电量、延长您电池使用寿命
可接上转接卡，兼容于一般SD应用产品


使用说明
适用于
手机＊、智能型手机＊、数码相机＊、DV摄影机＊、PDA＊、MP3 player＊等数码产品。
注：『＊』代表需要转接卡
产品应用市场优势
全球三大手机厂OEM指定品牌.

售后信息
终身保固
全国免费服务热线-8008309257温馨提示：请仅在出现涉及产品质量问题时拨打此售后电话，谢谢！
售后服务热线：15221649296