| 本书旨在从工程角度讲述一些实例解读及设计模板；阐明在产品研发过程中各个阶段(如原理图阶段、电源配电阶段、PCB设计阶段等)组织实施EMC的设计规范和设计规则：阐明产品的“研发一中试一量产”三个阶段中各环节的EMC工作重点、工作方法和解决问题的技巧；对EMC认证测试中出现的问题提出解决问题的途径及解决措施。 |
| 第1章 电气、电子设备的电磁兼容性 1.1 电磁环境 1.1.1 自然电磁噪声源 1.1.2 人为电磁噪声源 1.1.3 有意辐射体 1.2 电磁骚扰的特性和耦合途径 1.2.1 电磁骚扰的特性 1.2.2 电磁骚扰的耦合途径 1.2.3 共模电流和差模电流 1.3 电磁干扰(EMI)对电气、电子设备的危害 1.4 电气、电子设备的电磁兼容性分析 1.4.1 电场、磁场 1.4.2 近场和远场 1.4.3 干扰耦合信号的频谱分析 1.4.4 骚扰信号对敏感设备的干扰 1.4.5 EMl建模 1.4.6 电气、电子设备的EMC分级 第2章 产品EMC设计介入流程 2.1 电气、电子产品的EMC设计 2.1.1 EMC的设计方法 2.1.2 EMC的设计步骤 2.1.3 EMC设计的理论基础和EMC管理 2.2 预测及解决EMI问题的流程 2.3 EMC设计的基本过程 2.3.1 EMC设计的措施 2.3.2 产品EMC设计的技术 2.3.3 EMC设计与产品开发关系 2.4 系统级EMC设计 第3章 元器件的EMC 3.1 电阻元件 3.1.1 电阻元件的R、L、C频率响应特性 3.1.2 电阻各项电性能参数特性及EMl 3.2 电容元件 3.2.1 实际电容器的特性 3.2.2 实际电容对滤波特性的影响 3.2.3 温度对电容值的影响 3.2.4 电压对电容值的影响 3.2.5 电容器的种类、特性及选用 3.2.6 电容各项电性能参数及EMl 3.3 电感元件 3.3.1 电感的R.L C.频率响应特性 3.3.2 电感各项电性能参数及EMl 3.3.3 克服电感寄生电容的方法 3.3.4 共模扼流圈 3.4 铁氧体EMl抑制元件 3.4.1 铁氧体的特性 3.4.2 铁氧体的应用 3.5 有源器件和电磁骚扰发射的抑制 3.5.1 有源器件的敏感度特性与发射特性 3.5.2 △I噪声电流和瞬态负载电流是传导骚扰和辐射骚扰的初始源 3.5.3 IC封装的影响 3.6 逻辑器件 3.6.1 逻辑器件的频率特性 3.6.2 逻辑器件的电路设计 3.7 阻抗 3.7.1 导线的阻抗 3.7.2 公共阻抗耦合——阻性耦合 第4章 PCB EMC设计技术 4.1 PCB的原理设计 4.1.1 PCB设计的准备工作 4.1.2 PCB的分区 4.2 混合信号PCB的分区设计 4.3 PCB分层设计 4.3.1 PCB分层设计的必要性 4.3.2 PCB分层设计 4.4 多层板设计 4.4.1 多层PCB分层共同原则 …… 第5章 EMC接地设计技术 第6章 关键电路的EMC设计 第7章 EMC屏蔽设计技术 第8章 电子设备接口设计技术 第9章 EMC滤波设计技术 第10章 瞬态骚扰及抑制技术 第11章 EMC测量方法 第12章 EMC故障诊断及整改技术 参考文献 |
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