| 第1章 电子元器件的选用与检测 1.1 阻抗元件的认识与测试 1.1.1 电阻器和电位器 1.1.2 电容器 1.1.3 电感器和变压器 1.2 半导体分立器件的检测 1.2.1 常用半导体分立器件及其分类 1.2.2 国产半导体分立器件的型号命名 1.2.3 半导体分立器件的封装及管脚 1.3 半导体集成电路识别与测试 1.3.1 集成电路的型号命名法 1.3.2 集成电路的分类 1.3.3 集成电路外引脚的识别 1.3.4 集成电路的检测方法 1.4 开关与接插件 1.4.1 开关 1.4.2 接插件 第2章 电子系统设计实训 2.1 电子系统概述 2.1.1 电子系统定义 2.1.2 电子系统组成 2.1.3 电子系统设计的基本原则 2.1.4 电子系统设计的一般方法和步骤 2.1.5 撰写课程设计报告 2.2 电子课程设计 2.2.1 直流稳压电源的设计与制作 2.2.2 交通信号灯控制系统的设计与调试 2.2.3 简易公用电话计时器 2.3 课程设计实训题目选编 2.3.1 音乐门铃的设计与制作 2.3.2 计数、译码、显示电路设计与制作 2.3.3 电话防盗打器的电路设计 2.3.4 智力竞赛抢答器电路设计 2.3.5 遥控电风扇调速器 2.3.6 家用调光台灯 2.3.7 触摸式灯光控制器设计 2.3.8 电子密码锁电路的设计 第3章 电子元器件的安装与焊接技术 3.1 元器件的安装 3.1.1 元器件安装的基本知识与插装原则 3.1.2 元器件的安装次序 3.1.3 元器件的安装方法 3.2 元器件的焊接 3.2.1 焊接工具 3.2.2 焊料、焊剂 3.2.3 手工焊接技术 3.2.4 焊点的质量及检查 3.2.5 印制电路板的焊接 3.2.6 导线的焊接 3.2.7 几种易损元器件的焊接 3.2.8 元器件的拆焊 3.3 表面贴装技术（SMT）简介 3.5.1 SMT的特点 3.3.2 表面贴装技术的安装方式 3.3.3 表面贴装技术使用的基础材料 3.3.4 表面贴装焊接工艺 3.3.5 焊接特点 3.3.6 手工贴焊 第4章 Proteus ISIS仿真软件的应用 4.1 概述 4.2 Proteus 7 ISIS编辑环境简介 4.2.1 Proteus 7 ISIS的启动 4.2.2 Proteus ISIS编辑环境 4.2.3 ISIS菜单栏 4.2.4 ISIS主工具栏 4.2.5 ISIS元器件选择工具栏 4.2.6 ISIS方向工具栏 4.2.7 仿真工具栏 …… 第5章 印制电路板的设计 附录A 线路板制作机使用说明 附录B 常用TTL集成电路引脚排列及说明 附录C 常用集成运放引脚排列及说明 参考文献 |
![Microchip PIC系列单片机原理、应用与开发[按需印刷]](http://images.china-pub.com/ebook15001-20000/15432/zcover.jpg)
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