| 精彩的多媒体（视频+音频）讲解光盘，让读者学得轻松；实用的学习心得与精辟的技巧总结，让读者快速提高；从初学者的角度出发，感同身受的写作思路，让读者与作者心灵共鸣。 |
| 第1章 印制电路板基础知识 1.1 印制电路板的概念 1.1.1 什么是印制电路板 1.1.2 印制电路板的发展 1.2 PowerPCB 5.0简介 1.2.1 PowerPCB 5.0的功能和特点 1.2.2 PowerPCB 5.0的安装 1.3 印制电路板的基本结构 1.3.1 印制电路板的分类 1.3.2 信号层 1.3.3 电源层 1.3.4 阻焊层 1.3.5 丝印层 1.3.6 PCB的制作流程 1.4 PCB封装 1.4.1 封装的含义 1.4.2 原理图封装与PCB封装的区别 1.5 PCB设计的基本原则和要求 1.5.1 总体设计的原则和要求 1.5.2 布局的原则和要求 1.5.3 布线的原则和要求 1.6 PCB设计的基本流程 1.7 知识总结 第2章 PowerPCB 5.0的图形界面 2.1 菜单栏 2.1.1 “文件”（File）菜单 2.1.2 “编辑”（Edit）菜单 2.1.3 “查看”（View）菜单 2.1.4 “设置”（Setup）菜单 2.1.5 “工具”（Tools）菜单 2.2 常用工具栏 2.2.1 当前层指示（Layer） 2.2.2 选择工具 2.2.3 绘图工具（Drafting） 2.2.4 设计工具（Design） 2.2.5 自动测量工具（AutoDim） 2.2.6 缩放工具 2.3 工作区介绍 2.3.1 原点和栅格 2.3.2 状态框 2.4 状态栏 2.5 经验总结与问题思考 第3章 PowerPCB 5.0的参数设置 3.1 系统参数（Preferences） 3.1.1 全局参数（Global选项卡） 3.1.2 设计参数（Design选项卡） 3.1.3 布线参数（Routing选项卡） 3.1.4 热焊盘参数（Thermal选项卡） 3.1.5 自动尺寸标注（AutoDimensioning选项卡） 3.1.6 绘图参数（Drafting选项卡） 3.1.7 栅格设置（Grid选项卡） 3.1.8 泪滴设置（Teardrops选项卡） 3.1.9 分割/混合平面层（Split/Mixed Plane选项卡） 3.2 设计规则（Design Rules） 3.2.1 默认（Default）规则 3.2.2 类（Class）规则 3.2.3 网络（Net）规则 3.2.4 差分对（Differential Pairs）规则 3.3 层参数（Layer Definition）介绍 3.3.1 层设置对话框 3.3.2 电气层的类型 3.4 焊盘堆叠参数（Pad Stacks） 3.4.1 默认过孔类型 3.4.2 自定义过孔类型 3.5 显示颜色参数（Display Colors） 3.5.1 修改背景色 3.5.2 保存显示颜色 3.5.3 飞线颜色设置 3.6 经验总结与问题思考 第4章 PCB设计的前期准备工作 第5章 PCB电气层定义 第6章 规则设置 第7章 布局设计与层分割 第8章 布线设计 第9章 PCB设计的后期制作 第10章 工程更改与ECO 第11章 工程验证 第12章 CAM输出与gerber文件 第13章 高速印制电路板设计 第14章 双层板实例——PCB制作全过程 附录 附录1 PowerPCB中的快捷键 附录2 PowerPCB中的无模式命令 附录3 多层板实例原理图 附录4 双层板实例原理图 参考文献 |
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