| 本书是对1997年出版的《电子工艺基础》的修订版，原书已经多次印刷，受到各方面读者的好评。但随着电子工业的发展和教学的需求，原书所涉及的许多内容也略显陈旧。现在，电子工业出版社决定出版本书的修订版，无疑是符合电子工艺技术的发展和人才市场对工程技术人员的要求的。其实，就本书所涉及的内容而言，它的读者对象不应该仅限于高职和这一层次的技术人员，对于电子技术应用类的本科毕业生来说，不了解电子产品生产过程的每一个细节，不理解生产工人操作的每一个环节，就很难设计出具有生产可行性的产品。毫无疑问，对电子工艺技术的真知灼见将有助于原理性设计的成功。日本丰田汽车的创始人丰田喜一郎有一句名言：“技术人员不了解现场，产品制造就无从谈起。”他的这一观点，应该对每一个电子工程技术人员有所启迪。 |
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| 第1章 电子工艺技术和工艺管理 1.1 工艺概述 1.2 电子产品制造工艺工作程序 1.3 电子产品制造工艺的管理 1.4 电子产品工艺文件 思考与习题 第2章 电子元器件 2.1 电子元器件的主要参数 2.2 电子元器件的检验和筛选 2.3 电子元器件的命名与标注 2.4 常用元器件简介 思考与习题 第3章 电子产品装配常用工具及材料 3.1 电子产品装配常用五金工具 3.2 焊接工具 3.3 焊接材料 3.4 常用导线与绝缘材料 3.5 其他常用材料 思考与习题 第4章 印制电路板的设计与制作 4.1 印制电路板的排版设计 4.2 印制电路板上的焊盘及导线 4.3 板图设计的要求和制板工艺文件 4.4 印制电路板的制造工艺简介 4.5 印制电路板的计算机辅助设计 4.6 手工自制印制电路板 思考与习题 第5章 装配焊接及电气连接工艺 5.1 安装 5.2 焊接技术 5.3 绕接技术 5.4 其他连接方式 思考与习题 第6章 表面安装技术（SMT） 6.1 表面安装技术概述 6.2 表面装配元器件 6.3 SMT装配方案和生产设备 6.4 SMT印制电路板及装配焊接材料 6.5 SMT组件的返修 6.6 电子组装技术简介 思考与习题 第7章 电子产品的整机结构与电子工程图 7.1 电子产品的整机结构 7.2 电子工程图简介 思考与习题 第8章 电子产品生产线及产品的环境试验 8.1 电子产品生产线 8.2 电子产品的调试 8.3 电子整机产品的老化和环境试验 思考与习题 第9章 电子产品的质量管理 9.1 质量和可靠性的基本概念 9.2 产品的生产过程和全面质量管理 9.3 ISO 9000系列国际质量标准 9.4 ISO 14000系列环境标准 9.5 3C强制认证 思考与习题 附录A 附录B 参考文献 |
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