| 姓名：潘中良著 作者简介： 作品：《系统芯片SoC的设计与测试》 |
| 前言 第1章 绪论 1.1 集成电路的设计流程 1.2 系统芯片的结构 1.3 系统芯片的关键技术 1.3.1 设计复用 1.3.2 低功耗设计 1.3.3 软硬件协同设计 1.3.4 总线架构 1.3.5 可测性设计 1.3.6 设计验证 1.3.7 物理综合 第2章 系统芯片的设计模式与流程 2.1 系统芯片的系统级设计 2.2 系统芯片的设计流程 2.3 系统芯片的设计方法学 第3章 系统芯片的总线结构 3.1 amba总线 3.1.1 先进高性能总线 3.1.2 先进系统总线 3.1.3 先进外设总线 3.1.4 使用amba的系统芯片 3.2 avalon总线 3.2.1 avalon总线的特征 3.2.2 avalon信号 3.2.3 avalon的数据传输 3.3 coreconnect总线 3.4 wishbone总线 3.5 ocp总线 第4章 芯核设计 4.1 芯核的特征与分类 4.2 芯核的设计流程 4.3 软核与硬核的设计 4.3.1 软核的设计 4.3.2 硬核的设计 4.4 芯核技术标准 4.4.1 vsia的ip技术标准 4.4.2 ip交付时使用的文档标准/规范 4.4.3 ip芯核可复用接口设计标准 4.4.4 ip知识产权保护 4.5 芯核的质量评估 4.6 基于芯核的系统集成 第5章 软硬件协同设计 5.1 软硬件协同设计的过程 5.1.1 软硬件协同设计的流程 5.1.2 软硬件协同设计的关键技术 5.1.3 软硬件协同设计的分类 5.2 系统级规 更多 |
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