印制电路板的电磁兼容性设计[按需印刷]

.2．2．1 根据pcb基材分类
2．2．2 根据pcb的导电结构分类
2．3 印制电路板基板的选择
2．4 印制电路板组成要素
2．4．1 尺寸
2．4．2 导线
2．4．3 过孔
2．4．4 焊盘
2．4．5 非金属涂覆层
2．4．6 敷形涂层
2．5 印制电路板的阻燃性
2．6 印制电路板的电气性能
2．6．1 电阻
2．6．2 载流量
2．6．3 其他电气性能
第3章 印制电路板设计基础
3．1 设计流程
3．1．1 原理图设计
3．1．2 pcb设计流程
3．2 印制电路板的散热设计
3．3 pcb设计的可制造性
3．3．1 通孔插装元件的可制造性设计规范
3．3．2 表面贴元器件的pcb可制造性设计规范
3．4 pcb的可测性设计
3．4．1 概述
3．4．2 pcb测试的策略
3．5 pcb的仿真设计
第4章 电磁兼容设计
4．1 基本概念
4．1．1 信号完整性
4．1．2 传输速度
4．1．3 微带线与微带波导..
4．1．4 印制电路板中基本元素的电磁兼容设计高频等效电路
4．1．5 20h规则与3w规则
4．1．6 串扰
4．1．7 pcb互联中传输线的阻抗及反射
4．1．8 电磁兼容设计的带宽
4．1．9 容性负荷影响
4．1．10 逻辑组件的选择
4．1．11 镜像平面
4．1．12 分区
4．2 印制电路板中干扰
4．3 pcb的电磁兼容性设计
4．3．1 电磁兼容综述
4．3．2 印制电路板层的确定及安排
4．3．3 多层印制电路板电磁兼容设计的理论方法
4．3．4 pcb中电磁兼容设计方法
4．3．5 高速pcb的设计技术
4．4 信号完整性解决方法
4．4．1 信号完整性设计的一般准则
4．4．2 信号完整性分析
第5章 电源的干扰与抑制
5．1 电源干扰
5．1．1 共阻抗耦合干扰
5．1．2 电源环路干扰
5．1．3 高频电路中的电源噪声
5．2 电源干扰的抑制
5．2．1 旁路与去耦
5．2．2 小型电源母线
5．2．3 电源线的布线
5．3 pcb设计中消除电源噪声的方法
5．3．1 电源分配方式及阻抗
5．3．2 线路噪声的滤除
第6章 接地的干扰与抑制
6．1 地线中的干扰
6．1．1 地线阻抗干扰
6．1．2 地环路干扰
6．2 地线干扰的抑制
6．2．1 电路设计
6．2．2 印制电路板接地设计
6．3 实际电子系统与设备的接地设计
6．3．1 印制电路板地线设计原则
6．3．2 实际印制电路板接地设计实现
第7章 布局与布线
7．1 pcb电磁兼容设计中的布局
7．2 电磁兼容设计中的布线
7．3 射频电路印制电路板的布局与布线
7．4 混合信号pcb的电磁兼容设计中的布局与布线
参考文献...